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华为海思发布工程师招聘信息 主要集中在IC设计

  【TechWeb】5月21日消息,先后推出麒麟、巴龙、鲲鹏等国产芯片的海思半导体今天在微信公众号发布了近期社会招聘信息。

  海思此次招聘面向全社会,招募数字芯片设计、模拟芯片设计、芯片封装设计等半导体领域工程师,工作地点在深圳、菲律宾沙龙上海、北京、成都等地。

  目前,华为海思还继续招募麒麟(Kirin、Balong 5G)等芯片工程师,并针对AI芯片招募算法工程师。